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三菱电机株式会社
序号 申请公布日 专利名称 申请号 申请公布号 专利类型 操作
1 2024-04-23 电梯的层站器具的安装结构和安装方法 202310077413.9 CN117917369A 发明公布 详情
2 2024-04-23 半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法 202311334031.6 CN117917765A 发明公布 详情
3 2024-04-23 电力转换装置以及制冷循环装置 202180102197.8 CN117918051A 发明公布 详情
4 2024-04-23 磁产生单元、旋转角度检测装置和旋转电机 201980101334.9 CN114729820B 发明授权 详情
5 2024-04-23 半导体装置 202010454386.9 CN112018053B 发明授权 详情
6 2024-04-23 带通知车辆信息动态界面的显示屏幕面板 202030590109.1 CN308598919S 外观设计 详情
7 2024-04-23 用于电子设备的显示居住信息的图形用户界面的浮动窗口 202230558551.5 CN308598944S 外观设计 详情
8 2024-04-23 用于电子设备的显示居住状态的图形用户界面的图像显示区 202230550929.7 CN308598943S 外观设计 详情
9 2024-04-16 半导体装置 202311298660.8 CN117894821A 发明公布 详情
10 2024-04-16 机器人手 202180101861.7 CN117897262A 发明公布 详情
11 2024-04-16 计数系统、计数装置、机器学习装置、计数方法、零件配置方法以及记录介质 201980093531.0 CN113518998B 发明授权 详情
12 2024-04-16 半导体模块 201780096759.6 CN111344858B 发明授权 详情
13 2024-04-16 加工程序生成装置及加工程序生成方法 202180098244.6 CN117320840B 发明授权 详情
14 2024-04-16 磁场施加装置 202180096385.4 CN117063027B 发明授权 详情
15 2024-04-16 终端装置、通信系统及通信方法 201880099719.1 CN113170338B 发明授权 详情
16 2024-04-16 半导体封装件 201880086907.0 CN111656514B 发明授权 详情
17 2024-04-16 光接收电路、光接收器、光终端装置以及光通信系统 201880095335.2 CN112425100B 发明授权 详情
18 2024-04-16 车载控制装置和车载控制系统 201980096966.0 CN113891824B 发明授权 详情
19 2024-04-16 用于电子设备的居住者状态图形用户界面的主窗口 202230431917.2 CN308585532S 外观设计 详情
20 2024-04-16 用于电子设备的空调控制图形用户界面的图标 202230551113.6 CN308585533S 外观设计 详情
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