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三星电子株式会社
序号 申请公布日 专利名称 申请号 申请公布号 专利类型 操作
41 2024-05-10 半导体存储器件及其操作方法 202310852035.7 CN118016118A 发明公布 详情
42 2024-05-10 包括保护环的集成电路及制造该集成电路的方法 202311434722.3 CN118016668A 发明公布 详情
43 2024-05-10 掩模曝光系统、掩模曝光方法和电子束校正方法 202311481913.5 CN118011739A 发明公布 详情
44 2024-05-10 半导体封装件及其制造方法 202310902661.2 CN118016624A 发明公布 详情
45 2024-05-10 存储设备的运行方法和存储系统的运行方法 202311447975.4 CN118013561A 发明公布 详情
46 2024-05-10 在无线通信网络中对用户设备进行流量整形的方法和电子设备 202280065839.6 CN118020281A 发明公布 详情
47 2024-05-10 用于无线通信系统中通过学习来提供调度信息的电子装置和方法 202280065283.0 CN118020370A 发明公布 详情
48 2024-05-10 视频编码方法和设备以及视频解码方法和设备 202410289813.0 CN118018722A 发明公布 详情
49 2024-05-10 在无线通信系统中管理基于切片的小区重选优先级的方法和装置 202280065637.1 CN118020349A 发明公布 详情
50 2024-05-10 存储器装置及其操作方法 202310944018.6 CN118016130A 发明公布 详情
51 2024-05-10 半导体器件及其制造方法 202311423533.6 CN118016595A 发明公布 详情
52 2024-05-10 包括金属材料的电子设备 201910729439.0 CN110830617B 发明授权 详情
53 2024-05-10 半导体装置、设计其版图的方法以及其制造方法 201811223295.3 CN110034107B 发明授权 详情
54 2024-05-10 存储器件和存储器封装体 201811329362.X CN110060715B 发明授权 详情
55 2024-05-10 用户终端设备及其控制方法 201880080074.7 CN111465921B 发明授权 详情
56 2024-05-10 半导体装置及其制造方法 201910892512.6 CN111009491B 发明授权 详情
57 2024-05-10 包括其上布置有围绕信号布线的多个接地布线的柔性印刷电路板的电子装置 201980046304.2 CN112400360B 发明授权 详情
58 2024-05-10 无线通信系统中指示信道占用时间的方法和装置 201980051806.4 CN112534942B 发明授权 详情
59 2024-05-10 一种烘干鞋仓及干衣机 202322606495.X CN220927264U 实用新型 详情
60 2024-05-10 手机外壳主体 202130663454.8 CN308627069S 外观设计 详情
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