BS.195585577-碳化硅器件(TK3)- 泰科天润半导体科技(北京)有限公司

2020年01月10日，国家知识产权局在集成电路布图设计专用权公告中公布了登记号为 BS.195585577的集成电路，该集成电路名称为碳化硅器件(TK3)，由泰科天润半导体科技(北京)有限公司作为布图设计权利人。

集成电路布图设计专用权公告具体内容如下：

布图设计登记号：

BS.195585577

布图设计申请日：

2019年04月04日

公告日期：

2020年01月10日

公开（公告）号：

24360

布图设计名称：

碳化硅器件(TK3)

布图设计结构：

其他

布图设计技术：

其他

布图设计功能：

其他

布图设计权利人：

泰科天润半导体科技(北京)有限公司

布图设计权利人国籍：

中国

布图设计创作人：

张瑜洁

布图设计创作完成日：

2016年07月01日

代理人：

王美花

代理机构：

福州市鼓楼区京华专利事务所（普通合伙）

商业用途开始日期：

-

布图设计权利人地址：

北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园B区1号楼106A、113A、115A、117A、119A、121A

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同日公布集成电路设计

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