BS.205524427-T3M 320*256制冷型红外成像芯片- 浙江焜腾红外科技有限公司

2020年06月19日，国家知识产权局在集成电路布图设计专用权公告中公布了登记号为 BS.205524427的集成电路，该集成电路名称为 T3M 320*256制冷型红外成像芯片，由浙江焜腾红外科技有限公司作为布图设计权利人。

集成电路布图设计专用权公告具体内容如下：

布图设计登记号：

BS.205524427

布图设计申请日：

2020年04月23日

公告日期：

2020年06月19日

公开（公告）号：

30707

布图设计名称：

T3M 320*256制冷型红外成像芯片

布图设计结构：

Optical-IC

布图设计技术：

其他

布图设计功能：

其他

布图设计权利人：

浙江焜腾红外科技有限公司

布图设计权利人国籍：

中国

布图设计创作人：

陶晟

布图设计创作完成日：

2019年11月13日

代理人：

丁艳侠

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

商业用途开始日期：

-

布图设计权利人地址：

浙江省嘉兴市经济技术开发区昌盛南路36号嘉兴智慧产业创新园10号楼104室

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同日公布集成电路设计

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